Dados do CNPJ 48.246.332/0001-87 - THE BOND TECNOLOGIA LTDA - THE BOND TECNOLOGIA CNPJ RECEITA FEDERAL - 48.246.332/0001-87 Abertura: 10/10/2022(3 anos) - Situação: BAIXADA - Data/Motivo: 22/05/2024 - EXTINCAO POR ENCERRAMENTO LIQUIDACAO VOLUNTARIA - Tipo: Matriz Razão Social: THE BOND TECNOLOGIA LTDA Fantasia: THE BOND TECNOLOGIA Porte: Micro Empresa Simples: Não MEI: Não Natureza Jurídica: Sociedade Empresária Limitada Capital Social: R$ 9.000,00 Atividade principal: 62.01-5-01 - Desenvolvimento de programas de computador sob encomenda Atividades secundárias: 1) 62.02-3-00 - Desenvolvimento e licenciamento de programas de computador customizáveis 2) 62.04-0-00 - Consultoria em tecnologia da informação 3) 63.19-4-00 - Portais, provedores de conteúdo e outros serviços de informação na internet 4) 66.19-3-99 - Outras atividades auxiliares dos serviços financeiros não especificadas anteriormente 5) 74.90-1-04 - Atividades de intermediação e agenciamento de serviços e negócios em geral, exceto imobiliários QSA (Quadro de Sócios e Administradores): 1) ***860398** - MARCUS VINICIUS D ANDREA COELHO - 31 a 40 anos - 10/10/2022 (Sócio-Administrador) 2) ***570758** - PEDRO COLUCCI - 41 a 50 anos - 10/10/2022 (Sócio-Administrador) 3) ***181318** - BRUNO SAPAGE FERREIRA - 41 a 50 anos - 10/10/2022 (Sócio-Administrador) Logradouro: AVENIDA ALVARO RAMOS Número: 896 Bairro: QUARTA PARADA CEP: 03330002 Município: SAO PAULO Estado: SP e-mail: contato@sidecon.com.br Telefone: (11) 29597978

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